Características y ventajas de los ánodos para formación de lámina de aluminio

1. Posee alta resistencia a la corrosión
2. Mayor vida útil
3. Bajo voltaje, ahorra consumo energético
4. Tras perder actividad superficial, los sustratos de titanio pueden reutilizarse
5. Puede operar a mayores densidades de corriente

Proceso de preparación de placas anódicas para lámina de aluminio

1. Pretratamiento del sustrato de titanio
1.1 Selección de material: Se debe elegir titanio industrial puro (TA1, TA2) o aleación de titanio, requiriendo alta pureza y bajas impurezas (especialmente Fe, C, etc.).
1.2 Mecanizado: Corte, estampado o soldadura en la forma deseada (placa, malla, tubo, etc.).
1.3 Tratamiento superficial:
Granallado: Aumenta la rugosidad superficial y mejora la adhesión del recubrimiento.
Decapado ácido: Usar ácido clorhídrico u oxálico para eliminar la capa de óxido y formar una superficie rugosa uniforme.
Limpieza ultrasónica: Eliminar partículas residuales y grasa (limpieza con acetona o alcohol).

2. Preparación del recubrimiento
2.1 Preparación de la solución de recubrimiento:
Sales de metales preciosos: como RuCl ∝, IrCl ∝, etc.
Disolvente: Ácido clorhídrico, n-butanol o isopropanol, ajustar viscosidad y estabilidad.
Aditivos: Óxidos como Ti, Sn, Ta pueden mejorar la estabilidad.
2.2 Proceso de recubrimiento:
Recubrimiento por pincelado/pulverización: como RuCl, IrCl, etc.
Secado y oxidación: Sinterización escalonada en horno mufla para descomponer sales metálicas en óxidos (como RuO, IrO).
Recubrimiento repetido: Múltiples capas de sinterización (normalmente 5-10 veces) para alcanzar el espesor objetivo (en micrómetros).

3. Procesamiento posterior y optimización de rendimiento
3.1 Preparación de la solución de recubrimiento:
Tratamiento de activación: Activación electrolítica (como electrificación en ácido sulfúrico diluido) mejora la actividad catalítica.
Recocido: Mejorar cristalinidad y adhesión del recubrimiento (opcional)
Soldadura: Soldar terminales, etc. según necesidad
Ensamblaje: Montaje según requerimientos

4. Control de calidad
4.1 Preparación de la solución de recubrimiento:
Propiedades físicas: Análisis SEM/EDS de morfología y composición del recubrimiento, detección XRD de estructura cristalina.
Prueba de vida acelerada: Prueba bajo alta densidad de corriente en ácido sulfúrico o solución salina hasta aumento súbito de voltaje.
Curva de polarización: Evaluación de actividad catalítica.
Prueba de adhesión: método de cinta o rayado.
4.2 Puntos críticos de control
Puntos críticos: Uniformidad del recubrimiento · Análisis SEM/EDS de morfología y composición, detección XRD de estructura cristalina.
Temperatura de sinterización: Prueba en alta densidad de corriente en ácido sulfúrico o solución salina hasta aumento súbito de voltaje.
Limpieza del sustrato: Evaluar actividad catalítica.